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2018国际固态电路会议技术委员会(ISSCC-TPC)中国行在武汉华中科技大学顺利召开

更新时间:2017-06-19 作者: 该文章已被浏览81次

   (通讯员:邹维、雷鑑铭) 2017年6月15日,国际固态电路会议技术委员会(ISSCC-TPC)中国活动在武汉华中科技大学南五楼613学术报告厅召开。国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference,简称ISSCC)始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议,也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议。ISSCC在国际上受到极大关注,被称为集成电路行业的奥林匹克大会。

   

    报告会由华中科技大学武汉国际微电子学院执行院长邹雪城教授主持,ISSCC委员会中国区会员:澳门大学Seng-Pan U (Ben) 教授、Pui-In Mak (Elvis) 教授和Man-Kay Law教授、香港科技大学Howard Luong教授以及复旦大学洪志良教授主讲,华中科技大学武汉国际微电子学院师生,兄弟院校武汉大学、武汉理工大学和湖北大学老师和学生代表等参加了活动。

    邹雪城教授首先就本次ISSCC技术委员会中国活动武汉区致辞,对5位教授的到来表示欢迎并鼓励在场的老师和学生多参与国际交流、多接触国际前沿研究。主体报告阶段,在简要介绍ISSCC之后,5位教授根据ISSCC收集的论文情况,结合具有代表性的论文,分析了模拟电路及电源管理、数据转换、射频及无线传输、交叉学科创新性技术、图像处理及传感器显示5个方向的研究趋势;Ben和Elvis两位教授结合实际案例,专门对学术论文的书写进行了分享,包括如何拟题、如何措辞、投稿注意事项等。

   本次报告会在加深师生对ISSCC了解的同时,开阔了与会师生的研究视野,特别是对当前科研的热点、前沿领域的聚焦。为武汉集成电路产业所取得的优异的成果如何在国际上呈现给出了可行性方案。可以期待通过此次活动的讨论、沟通,对将来与会高校在集成电路领域的国际合作与交流起到积极地推动作用。

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