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国家千人计划入选者,英特尔公司基础材料研究所胡川博士做客第六十六期光电信息大讲堂

更新时间:2017-09-05 作者:代强 该文章已被浏览107次

  2017年6月14日下午,我院第66期光电信息大讲堂在南五楼613学术报告厅举行。受我院邹雪城教授邀请,国家千人计划入选者,英特尔公司基础材料研究所胡川博士,为广大师生作了题为:一条注定被打破的定律(The law made to be broken))——半导体行业的历史和未来的挑战和扇出封装(fanout)的解决方案的报告。

   在这个报告里,胡川博士侧重讲述商业因素在半导体行业对技术决策的影响和互动。历史上半导体行业重要的解决方案和现在的主要风险和热点。美国主要研究大学在半导体封装行业的一些项目。后半部分,他会导入介绍一个新的封装技术(扇出封装),讨论这个技术为什么受到Intel,台积电,三星,苹果等公司的追捧。组建了扇出封装届最资深的国际工程团队,他们公司的项目在5G,物联网(车联网,可穿戴,传感器),人工智能,高性能计算(VR,数据中心,大数据储存等)领域的应用。

杨晓非院长主持了本期论坛,并为胡川博士颁发了“光电信息大讲堂”纪念章,本院相关专业师生与胡川博士进行了深入交流,大家获益匪浅。

 

胡川博士于1992年从北京大学物理系获得学士学位,2000年毕业于美国德州大学(Univ.of Texas at Austin),获得物理博士学位。2014年第11届国家千人专家,东莞一类引进人才。2001至2014,他任职于英特尔公司(Intel)基础材料研究所(Components Research),研究领先英特尔当代产品6 到10年的技术。在英特尔,作为项目经理管理了30多个项目,对高风险的项目在工艺、材料、生产、商业化和知识产权评估有广泛和深入的理解,多项成果被转化为尖端产品。他直接或者作为工业界导师通过SRC/DARPA等美国半导体协会和半政府机构跟美国几十所主要大学和研究机构有广泛的联系,包括麻省理工,斯坦福,乔治亚理工,加州大学等等,也跟美国,亚洲,及欧洲的几百家半导体和先进制造的材料和设备供应商有广泛的合作关系。胡博士迄今已在热传导、电子封装、可靠性能、纳米材料、超紫外光刻等领域发表30多篇论文。

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