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发表在Ceramics International 41 (2015) 10531-10536上实验室最新研究成果

发布时间:2015-10-21      来源:027dns      阅读次数:1954

    随着无线通讯技术的快速发展,消费电子产品越来越普及。作为各类电子电路基板材料的关键技术,低温共烧陶瓷技术越来越受到人们的关注,已经成为无源集成的主流,是元件产业新的经济增长点。研究性能优异且价格低廉的低温共烧陶瓷基板材料,对电子产品的小型化、集成化及高可靠性具有重要意义。

      光学与电子信息学院电子科学系硕士生金泽在导师胡云香副教授指导下,依据本课题组先前的研究成果,采用固相法在5ZnO·2B2O3粉体中添加少量Pb1.5Nb2O6.5粉体并烧结成瓷,降低了5ZnO·2B2O3陶瓷的烧结温度,使其谐振频率温度系数在-10 ppm/℃至+10 ppm/℃可调且可接近于0,并保证其较低的介电常数和较高的品质因数,同时满足与银电极的共烧兼容性。5ZnO·2B2O3-Pb1.5Nb2O6.5 陶瓷满足了低温共烧陶瓷技术对基板材料的性能要求,为该技术的发展提供了支持。

      该研究成果题为“5ZnO·2B2O3-Pb1.5Nb2O6.5 microwave dielectric ceramics with near-zero temperature

 coefficient of resonant frequency”发表在Ceramics International 41 (2015) 10531-10536。文章详见http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0272884215009050