实习计划时间变化
发布时间:2009-6-29 23:07:29  发布人:郑朝霞

2009年IC中心暑期生产实习时间安排表

日期 时间    任务安排和实习内容                           备注
7月6日
周一 8:30~11:30 大三学生换寝室搬家 
 3:00~5:00 参观武汉凹凸科技
 
7月7日
周二 8:30~11:30 参观武汉新芯集成电路制造有限公司 
 3:00~5:00 参观烽火集团

 
7月8日
周三 8:30~11:30 
实习安排和实习动员(刘冬生)
课程1:Introduction of IC(刘冬生)
报告1:RFID技术报告(刘冬生) 
 1:00~5:00 
课程2:版图的基本概念和CMOS元件(邹志革)
课程3:IC设计基本流程;项目管理简介(邹志革)
课程4:反向设计和提图(许金波)
实习分组
 
7月9日
周四 8:30~11:30 
      报告2:数字电源技术(李思臻博士)                       
      报告3:安全嵌入式处理器的研究与设计(霍文捷)             
      报告4:片上网络技术(刘浩博士) 
 1:00~5:00 分组设计(第一批)
 
7月10日
周五 8:30~11:30 
        报告5:电感互连技术(邹望辉博士)
        报告6:P2P技术(蔡梦博士)
        分组设计其他自选题目 
 1:00~5:00 
         分组设计(第二批) 
7月11日、12日   自行设计、上网查资料 在宿舍
7月13日  分组设计(第三批) 
7月14日  跟班实习、自行设计、答疑时间           
   
7月15日  跟班实习、自行设计、答疑时间 
7月16日  跟班实习、自行设计、答疑时间 
7月17日  跟班实习、自行设计、答疑时间 
7月18日  跟班实习、自行设计、答疑时间 
7月20日  考试,个人心得汇报 
7月21、22日  完成生产实习报告 宿舍
7月26日  提交生产实习报告 西一楼三楼